随着电子产品体积向越来越小的趋势发展,电子产品对散热的要求越来越高,而在众多的热界面材料中,导热硅胶片是其中应用多的导热介质,那么,为什么电子产品散热要选择kaiyun(中国)体育 做导热介质呢?
电子产品对导热的需求越来越高,这也促使导热硅胶片有着较大发展,目前市场上导热硅胶片导热系数可做到1.0~8.0W/m.k,导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/W,硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整,一般25-50度这个区间,厚度可做到0.3mm-20mm,多样的规格性能参数大大拓宽了导热硅胶片的应用范围,使其受到了更广泛的使用。
2、导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸公差,降低对结构设计中散热器件接触面的公差要求,导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,能大大降低生产成本。
4. 导热硅胶片有很好的弹性和压缩性,具备很好的减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。